年度 2013
全部作者 Jen-Ching Huang 1, 2 a, Yi-Chia Liao3, Huail-Siang Liu3 and Fu-Jen Cheng4
论文名称 The Study on Deposition Process and Mechanical Properties of Deposited Cu Thin Films Using Molecular Dynamics
期刊名称 Advanced Materials Research
卷数 684
期数 2013
论文类型 EI
发表日期 2013-09-01