年度	2013
全部作者	Jen-Ching Huang 1, 2 a, Yi-Chia Liao3, Huail-Siang Liu3 and Fu-Jen Cheng4
论文名称	The Study on Deposition Process and Mechanical Properties of Deposited Cu Thin Films Using Molecular Dynamics
期刊名称	Advanced Materials Research
卷数	684
期数	2013
论文类型	EI
发表日期	2013-09-01