年度	2013
全部作者	Jen-Ching Huang 1, 2 a, Yi-Chia Liao3, Huail-Siang Liu3 and Fu-Jen Cheng4
論文名稱	The Study on Deposition Process and Mechanical Properties of Deposited Cu Thin Films Using Molecular Dynamics
期刊名稱	Advanced Materials Research
卷數	684
期數	2013
論文類型	EI
發表日期	2013-09-01